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近期，杭州长川科技股份有限公司（下称“长川科技”，300604.SZ）发布上市以来最大规模再融资计划，拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过31.32亿元。其中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，9.4亿元用于补充流动资金。
紧接着，公司披露上半年业绩预告，预计上半年实现盈利3.60亿元至4.20亿元，同比增长67.54%至95.46%。
不过，亮眼业绩的背后，是长川科技面临前次募投项目两度延期、监管警示以及国产半导体设备13.6%的低国产化率困境。
AI制图
业绩爆发式增长
据悉，长川科技是中国集成电路测试设备领域的领军企业，专注于集成电路专用设备的研发、生产和销售，致力于推动国产半导体装备的技术升级和进口替代。
其核心业务覆盖测试机、分选机、探针台、AOI光学检测设备及自动化设备五大类产品，服务于封装测试、晶圆制造和芯片设计企业。
长川科技2024年业绩呈现爆发式增长。年报显示，公司实现营业收入36.42亿元，同比增长105.15%；实现归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%。
制图：李昕
今年一季度延续高增长态势，净利润同比增长2623.82%至1.11亿元。公司解释称，这主要源于市场需求旺盛带来的销售收入大幅增长，以及成本费用的有效控制。
此次，长川科技的定增方案直指中国半导体产业最薄弱环节——设备国产化。
根据公告，38.4亿元总投资的半导体设备研发项目将聚焦测试机和AOI设备的迭代开发，实施周期长达5年。
长川科技在预案中指出，“与国外企业相比，本土企业进入时间较晚，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距”。2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%，中高端设备国产化率更低。
公司表示，希望通过本次募投项目的实施，加大研发投入，向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距。
前次募投项目延期
这不是长川科技第一次大手笔投入研发。2016年至2024年间，公司研发投入从0.25亿元飙升至9.67亿元，累计增长近40倍。2024年，研发投入占营业收入比例高达28.14%，研发人员2059名，占员工总数54.18%。
高研发投入换来的是超1000项授权专利，其中发明专利超350项。目前，公司产品已进入长电科技、华天科技、通富微电等国内头部封测厂，以及日月光、德州仪器、意法半导体等国际巨头供应链。
不过，此次大手笔融资背后，长川科技的前次募投项目却遭遇延期尴尬。2021年定增中，有2.60亿元用于“探针台研发及产业化项目”，该项目已两度延期。
具体来看，该项目最初计划2023年完成，2024年4月首次延期至2024年底，同年12月再度延期至2025年底。公司解释称，延期主要由于CP12-Memory技术壁垒高、核心部件自主开发周期长、客户认证要求苛刻等因素。
已投产部分累计实现效益也未达预计水平。“探针台研发及产业化项目”2024年实际效益为-822.83万元，2025年一季度为-218.30万元。
值得注意的是，2024年12月浙江证监局对长川科技出具警示函，发现公司存在三方面问题，分别为2022年提前确认收入导致财报不准确；募集资金使用管理不规范；销售内控管理不规范。董事长赵轶、财务总监唐永娟等高管均被出具警示函并记入诚信档案。
END记者 李昕
文字编辑 吴鸣洲
版面编辑 佘诗婕责任编辑 光云1
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